ဖုန်း အစိတ်အပိုင်းတွေကို အသစ်လဲလှယ် တပ်ဆင်နိုင်တဲ့ နည်းပညာ လာပြီ

Massachusetts Institute of Technology မှ အင်ဂျင်နီယာတွေက စမတ်ဖုန်း အစိတ်အပိုင်းတွေကို အသစ် လဲလှယ် တပ်ဆင်နိုင်တဲ့ Chip အသစ်ကို တီထွင်လိုက်ပါတယ်။ Lego နဲ့ တူတဲ့ Chip ဒီဇိုင်း ဖြစ်ပြီး အလွှာ ၂ ခု ပါပါတယ်။ ၁ ခုက Alternating Sensing အလွှာနဲ့ နောက် ၁ ခုက အလင်းထုတ်လွှင့်တဲ့ Diode အလွှာ ဖြစ်ပါတယ်။

chip

ဖုန်း အစိတ်အပိုင်းတွေ ဟောင်းနွမ်းသွားရင် အသစ်လဲလှယ် တပ်ဆင်နိုင်အောင် အဲဒီ Chip က စွမ်းဆောင်ပေးနိုင်ပါတယ်။ ဥပမာအနေနဲ့ Processor နဲ့ ကင်မရာ ဆန်ဆာတွေ ဒိတ်အောက်သွားရင် အသစ်လဲလှယ် တပ်ဆင်လိုက်ရုံပါပဲ။ အဲဒီအတွက် ဖုန်း အသစ် ဝယ်စရာ မလိုတော့ပါဘူး။ အီလက်ထရောနစ် ပစ္စည်း အမှိုက်တွေကိုလည်း လျှော့ချပေးနိုင်မှာ ဖြစ်ပါတယ်။

Chinese smartphone chips

Google က ဘက်ထရီ၊ ကင်မရာ ၊ စပီကာနဲ့ တခြား အစိတ်အပိုင်းတွေကို လဲလှယ်နိုင်တဲ့ Modular ဖုန်း စီမံကိန်း ဖြစ်တဲ့ Project Ara ကို အရင်က ပြုလုပ်ခဲ့ဖူးပါတယ်။ ဒါပေမယ့် Google က Project Ara ကို ရပ်နားခဲ့ပြီး အကြောင်းအရင်းကို မပြောပါဘူး။

MIT ရဲ့ AI Chip ကိုသာ စီးပွားဖြစ် ထုတ်လုပ်ရောင်းချနိုင်မယ် ဆိုရင် ဖုန်း အသစ်တွေ ဝယ်ယူစရာ မလိုတော့ဘဲ ဟောင်းနွမ်းသွားတဲ့ အစိတ်အပိုင်းတွေကိုပဲ အသစ် လဲလှယ် တပ်ဆင်နိုင်တော့မှာ ဖြစ်ပါတယ်။

Ref : gizchina

%d bloggers like this: