Qualcomm က စွမ်းရည်မြင့် 855 ရဲ့ မျိုးဆက်သစ် ဖြစ်တဲ့ 865 ၊ စွမ်းရည်သင့် 765/765G Chipset တွေကို ကြေညာလိုက်ပါတယ်။ Qualcomm ရဲ့ Modular Platform အသစ်နဲ့ တည်ဆောက်ထားတာ ဖြစ်ပြီး Carriers တွေက အဲဒီ Chipset တွေမှာသူတို့ရဲ့ ကိုယ်ပိုင် 5G နည်းပညာတွေကို ထည့်သွင်းနိုင်မှာ ဖြစ်ပါတယ်။
865 ကို Snapdragon X55 5G Modem နဲ့ တွဲဖက် သုံးရမှာပါ။ X55 ဟာ X50 ထက် စွမ်းအင်စားသုံးမှု နည်းပါးလာသလို အင်တာနက် အမြန်နှုန်း ပိုဂွတ်လာပြီး SA/NSA Networks ၂ ခုစလုံးကို ထောက်ပံ့ပါတယ်။ X55 ဟာ mmWave နဲ့ Sub-6 Ghz 5G Network ၂ ခုစလုံးကိုလည်း ထောက်ပံ့ပြီး Sub-6 GHz မှာ Bandwidth ပိုမြင့်လာပါတယ်။ Qualcomm က Chipset အသစ်တွေရဲ့ သတင်းအချက်အလက် အပြည့်အစုံကို မပြောသေးပါဘူး။
Qualcomm က မျက်နှာပြင်အောက် လက်ဗွေရာ ကိရိယာ နည်းပညာ အသစ်ကိုလည်း ကြေညာလိုက်ပါတယ်။ 3D Sonic Max လို့ နာမည်ပေးထားပြီး အာရုံခံ ဧရိယာ ပိုကျယ်လာပြီး လက်ချောင်း ၂ ခုကို တစ်ပြိုင်နက် အာရုံခံနိုင်ပါတယ်။ တိကျမှုကလည်း ပိုမြင့်မားလာပါတယ်။
Ref : gsmarena